Huawei-ის ტექნოლოგიურმა პროგრესმა ჩინური ჩიპების აქციები მკვეთრად გაზარდა
ჩინური ნახევარგამტარების კომპანიების აქციები ორშაბათს მკვეთრად გაიზარდა მას შემდეგ, რაც Huawei-მა ჩიპების დიზაინში მნიშვნელოვანი ტექნოლოგიური გარღვევა დააანონსა.
კომპანიის განცხადებით, მისი მაღალი კლასის ჩიპები მომდევნო ხუთ წელიწადში ტრანზისტორების სიმჭიდროვით 1.4-ნანომეტრიან ტექნოლოგიას გაუტოლდება. Huawei-მა ასევე წარადგინა ახალი „Tau Scaling Law“, რომელიც ჩიპების წარმადობის გაუმჯობესებას სისტემური ეფექტიანობით გეგმავს და არა მხოლოდ ტრანზისტორების შემცირებით.
კომპანიამ ასევე ახალი „LogicFolding“ არქიტექტურა წარადგინა, რომელიც მომავალ Kirin ჩიპებში იქნება გამოყენებული. Huawei-ის თქმით, ეს ტექნოლოგია ჩიპის შიდა კავშირების შემცირებით წარმადობას მნიშვნელოვნად გააუმჯობესებს.
სიახლემ ძლიერი ზრდა გამოიწვია ჩინურ ტექნოლოგიურ ბაზარზე. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)-ის აქციები 17%-ზე მეტით გაიზარდა. ასევე გაძვირდა Cambricon Technologies, Piotech Inc და სხვა ჩინური ნახევარგამტარული კომპანიების აქციები.
ინვესტორების ოპტიმიზმი განსაკუთრებით გაიზარდა მას შემდეგ, რაც აშშ-მ ჩინეთისთვის მოწინავე AI ჩიპების ექსპორტზე შეზღუდვები გაამკაცრა. ამის ფონზე ჩინური კომპანიები ადგილობრივ
ალტერნატივებზე გადადიან, მათ შორის Huawei-ის Ascend AI ჩიპებზე. Huawei-ის ჩიპები სულ უფრო აქტიურად გამოიყენება ჩინური AI დეველოპერების მიერ, მათ შორის DeepSeek-ის მხრიდან, რაც ჩინეთის ტექნოლოგიური დამოუკიდებლობის გაძლიერების ნიშნად აღიქმება.
